Soitec 荣获联华电子公司（UMC）“杰出合作伙伴”奖

追求卓越，再获认可

2021 年 11 月 16 日，北京——作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国 Soitec 半导体公司今日宣布荣获世界先进半导体代工厂联华电子公司（UMC，以下简称“联电”）颁发的“杰出合作伙伴”奖。

凭借一直以来对 RF-SOI 晶圆卓越品质和性能的追求，以及在产品性能、产量、技术优化和客户服务方面的优越表现，Soitec 从 1,000 余家参选企业中脱颖而出，斩获此项殊荣。

自 2013 年起，Soitec 与联电建立了长期的合作关系，为联电在新加坡和台湾的代工厂提供高端 200mm 和 300mm 优化衬底，用于生产微芯片，赋能手机及通信行业。

Soitec 首席运营官 Bernard Aspar 表示:“我们非常荣幸获得这份殊荣，这也是对 Soitec 长期以来不懈追求卓越品质和优越性能的认可。凭借独特的技术专长，Soitec 一直引领和驱动着半导体行业的创新，提供差异化的解决方案和独特的附加价值，满足日益增长的市场需求。在推动可持续发展方面，Soitec 与联电拥有共同的目标，未来我们将密切携手，探索创新的方法，借助高能效的优化衬底赋能当下及未来的智能手机和智能设备。”

Soitec 首席运营官 Bernard Aspar 补充道：“本次获奖进一步加强了 Soitec 与联电的伙伴关系，在我们的长期合作史里留下了浓墨重彩的一笔。与联电的合作也是我们与客户及其整个生态保持密切关系的例子之一，同时它也展现了我们的长期战略——持续孵化创新并采取综合性的进入市场（Go-to-Market）策略。”

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关于 Soitec

法国 Soitec 半导体公司是设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业，以其独特的技术和半导体领域的专长服务于电子和能源市场。Soitec 在全球拥有约 3,500 项专利，在不断创新的基础上满足客户对高性能、低能耗以及低成本的需求。Soitec 在欧洲、美国和亚洲设有制造工厂、研发中心和办事处。

Soitec 和 Smart Cut 是 Soitec 的注册商标。

了解更多信息，请访问www.soitec.com，或扫码关注微信公众号。

 

 

关于联华电子

联华电子（纽约证交所代码：UMC，台湾证交所代码：2303）为全球半导体晶圆专工业界的领导者，提供高品质的晶圆制造服务，专注于逻辑及特殊技术，为跨越电子行业的各项主要应用产品生产晶片。联电完整的制程技术及制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性记忆体、RFSOI 及 BCD。联电大部分的十二吋和八吋晶圆厂及研发中心位于台湾，另有数座晶圆厂位在亚洲其他地区。联电现共有十二座晶圆厂，月产能总计约 80 万片八吋约当晶圆，且全部皆符合汽车业的 IATF-16949 品质认证。联电总部位于台湾新竹，另在中国、美国、欧洲、日本、韩国及新加坡设有服务据点，目前全球约有 19,500 名员工。详细资讯，请参阅联华电子官网 : https://www.umc.com

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